这款针筒BGA助焊膏专为手机维修和拆装设计,采用松香焊剂和免清洗技术,非常适合细致的电子元件焊接。它的针筒式设计,方便精确控制焊膏用量,避免浪费。通过它,可以大大提高手机维修的效率,特别是对BGA封装的焊接工作,能轻松应对。现在在淘宝平台,原价9.80元,现价仅需3.8元,优惠力度大,赶快点击链接抢购!购买链接:立即购买 ¥3.8 商品细节图片展示 免责申明:文章和图片全部来源于公开网络,如有侵权,请通知删除 server@dude6.com
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