BGA焊锡膏

无铅中低温锡浆适用于手机维修、SMT贴片焊接等，特别是含银焊锡膏，确保高品质焊接效果。当前在淘宝平台，原价32.80元，现在仅需6.8元即可购买！BGA植锡浆锡泥，提供稳定的焊接性能，适合各类电子产品维修使用。点击链接立即抢购：淘宝链接。商品图片如下，确保您购买的是高品质产品：商品图片

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全新上市的环保助焊膏，适用于手机主板的焊接需求！这款进口BGA助焊剂采用高品质锡浆，保证焊接效果的同时，无需清洗，大大简化了操作流程。购买时可享受满500减30的优惠券！立即购买，提升焊接效率，优化工作体验。

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